宫颈粘液栓是什么

一个比病毒小几百倍的缝隙，足够让整个半导体行业走错方向_蜘蛛资讯网

研究人员还分析了金属电极接触的问题，芯片里的源极和漏极需要跟二维材料手拉手。如果中间也卡着缝隙，电阻会噌噌往上涨。按照国际器件与系统路线图的要求，未来芯片的接触电阻得压到一百八十欧姆每微米以下。如果缝隙还在，这个目标基本不可能实现。所以只有把缝隙彻底消灭，才有机会摸到那个门槛。          （来源：Science

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;   （来源：Science）          目前这种材料已经在实验室里通过了考验，研究人员用 BSO BOS 做出了实际器件。它的等效氧化物厚度做到了惊人的零点四纳米甚至更低，这已经远远甩开了目前工业界的目标，而且它跟二维半导体的配合相当默契，电子在里面跑得飞快，并没有因为界面的改

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发布时间：09:55:30